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IT之家 10 月 14 日消息，格芯（GlobalFoundries，GF）近日宣布，公司被指定为美国纽约州马耳他市两座新建半导体工厂的技术提供方和运营负责方。

这一项目是美日此前签署的 5,500 亿美元（按当前汇率约合 3.69 万亿元人民币）投资协议的一部分。除了新工厂建设外，格芯还与美国商务部达成共识，对依据《芯片与科学法案》获得的 9.55 亿美元资金进行调整，并额外分配约 4% 的格芯股权给美国商务部，使其在格芯的总持股比例提升至约 7%。

该项目由美日之间的贸易和投资协议推动，日本将提供最高 210 亿美元（IT之家注：按当前汇率约合 1,408.06 亿元人民币）投资，用于增强美国本土半导体制造能力。

根据格芯公告，首期投入约 100 亿美元（按当前汇率约合 670.5 亿元人民币）将用于加速建设一座全新的 300 毫米晶圆厂，该厂预计在 2029 年投产。另外约 100 亿美元投资将用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成投产后，将为美国显著提升半导体制造产能。

格芯 CEO 蒂姆·布林（Tim Breen）表示，该项目融合了美日合作与格芯的技术及制造经验，旨在加快纽约州半导体制造产能的扩展。他指出，大规模晶圆厂项目不仅需要资金支持，还需具备差异化技术、运营能力和经过验证的执行经验。

在产能方面，格芯预计，首座晶圆厂全面投产后，每年可新增约 90 万片 300 毫米晶圆的生产能力；第二座工厂建成后，预计也将增加相近规模的年产能。公司估计，该项目将创造约 2.7 万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增 1000 多个高技能制造业岗位。

除了新建晶圆厂，格芯还与美国商务部达成协议，调整其根据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中 9.55 亿美元（按当前汇率约合 64.03 亿元人民币）重新分配，用于加速纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装投资。这些项目将扩大美国本土相关技术的制造能力，以满足通信基础设施和数据中心领域的需求。

格芯还表示，根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约 4% 的股权，使美国公众能分享公司未来增长带来的收益。用户可通过九游在线官网获取更多相关信息。

格芯计划于 2026 年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式。公司称，该厂址已获得相关许可，具备开工建设条件，并将利用当地现有基础设施加快施工进度。

在产业合作方面，瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic 及通用汽车均对这一扩产计划作出回应。瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，公司正计划将格芯在纽约州新增的产能纳入自身生产布局，以强化美国本土制造能力和长期芯片供应。东京电子首席执行官河合利树则表示，公司将继续为格芯扩充美国半导体产能提供支持。

苹果首席运营官 Sabih Khan 表示，苹果已与格芯合作，在美国本土生产苹果产品所需的关键芯片。此次新投资将进一步推动美国半导体制造生态系统发展。通用汽车总裁 Mark Reuss 则指出，随着汽车自动驾驶、集中式计算和人工智能功能发展，汽车行业需要更强大的处理能力以及更具韧性的半导体供应链。

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